华南理工大学学报(自然科学版)

作者：盛银莹 郑鹏 张治国 李卫

单位：暨南大学先进耐磨蚀及功能材料研究院

基金：广东省自然科学基金;广东省科技计划项目;广州市科技计划

本文通过熔融盐法制备CuCl2插层的石墨层间化合物（CuCl2-GICs），探讨了加热时间、反应物配比对CuCl2-GIC产物的阶结构、表面形貌及导电性的影响。结果表明，产物含有主阶为1阶的混阶石墨层间化合物和一定量的石墨；延长反应时间有助于增强插层效果；反应物配比对产物的阶结构组成影响较小。插层后的石墨发生了膨胀，在片层的边缘分布着较多的CuCl2颗粒；制备的CuCl2-GICs中CuCl2为非化学计量比，其中[Cl-]离子不足。CuCl2-GICs的电导率较石墨原料有所提升，最大提升80%。

来源：2019年第12期

《华南理工大学学报(自然科学版)》期刊编辑部

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